Apple devrait être le seul à profiter de la gravure en 3nm en 2023

Apple va bientôt équiper plusieurs de ses appareils avec des puces de 3nm, dont l’A17 Bionic des iPhone 15 Pro et 15 Ultra, grâce au nouveau processus de TSMC. Et la firme de Cupertino devrait être la seule à profiter de cette technologie en 2023 puisque Qualcomm et MediaTek ne devraient pas suivre leur concurrent dans la course aux puces 3nm.

Juste avant de passer en 2023, TSMC a annoncé lancer la production de masse de puces gravées en 3nm. Un nouveau processus de gravure qui apportera une amélioration des performances et de l’autonomie des appareils qui en seront équipés. Et Apple, partenaire du fondeur taïwanais, en profitera dès cette année avec l’A17 Bionic qui alimentera les iPhone 15 Pro et 15 Ultra ainsi que les puces M2 Pro et M2 Max, selon les dernières rumeurs.

Mais la marque à la pomme pourrait bien avoir l’exclusivité de cette technologie pendant un bon moment, si l’on en croit un rapport de DigiTimes. En effet, les concurrents de TSMC, Qualcomm et MediaTek, n’envisageraient pas de se lancer dans la course à la gravure en 3nm cette année.

Des coûts de production élevés et des objectifs de vente pas clairs

Dans son rapport, le média asiatique indique que les deux fondeurs concurrents de TSMC ne se lanceraient pas dans le processus des 3nm cette année pour deux raisons. La première étant les coûts de production très élevés de la gravure en 3nm. Un wafer 3nm coûte plus de 20 000 dollars, soit bien plus qu’un wafer en 5nm qui coûte 16 000 dollars, ce qui représente un investissement colossal.

L’autre raison est à cause des « objectifs de vente pas clairs pour Android », ce qui ne garantit aucune sécurité pour Qualcomm et MediaTek qui fournissent les composants pour les principaux fabricants de smartphones Android. Si la demande n’est pas assez élevée, les investissements des fondeurs pourraient être faits à perte.

Reste à voir si Samsung, le concurrent principal d’Apple, décide d’alimenter ses futurs smartphones premium, probablement les Galaxy S24 en 2024, d’une puce en 3nm. Qualcomm devra alors franchir le cap pour satisfaire son plus gros client.