Huawei a annoncé avoir fait un long voyage, qui lui aura pris très exactement 6 ans et 381 puces, afin de revenir dans la course aux semi-conducteurs après la mise en place des sanctions par les Etats-Unis fin 2019.
Une puce équivalente à une gravure à 1,4 nm
Le géant des télécommunications chinois a dévoilé ce lundi une « nouvelle voie pour les semi-conducteurs » et son application concrète dans l’industrie.
D’après Huawei, la construction de ces nouvelles puces se base sur la loi d’échelle Tau et non plus sur celle de Moore qui a guidé l’industrie depuis plus de cinq décennies mais qui se heurte aujourd’hui à des limites physiques et une baisse de la rentabilité.
La loi d’échelle Tau doit permettre d’aller au-delà, notamment pour répondre à la demande croissante en puissance de calcul. L’équipementier explique que le mécanisme lié à cette loi vise à réduire la constante de temps Tau afin d’améliorer les performances, l’efficacité énergétique ainsi que la densité de transistors.
Huawei a également développé des technologies qui vont de paire avec cette nouvelle approche à l’instar de LogicFolding qui offre de quoi « s’affranchir des contraintes physiques des schémas de circuits traditionnels » avec pour but ultime d’améliorer la densité des transistors et les performances du circuit.
D’autres mécanismes entrent en jeu au niveau de la puce et du système permettant un contrôle précis des flux d’instructions améliorant l’efficacité et réduisant le temps d’exécution de bout en bout.
Cette nouvelle approche entrera en jeu à partir de cet automne dans les puces Kirin du fabricant qui adopteront donc LogicFolding. Mais le constructeur prévoit d’aller beaucoup plus loin en annonçant que d’ici 2031 ses puces haut de gamme basée sur la loi d’échelle tau devraient présenter une densité de transistors équivalente à celle des gravures de 1,4 nm.
Mais d’ici là, peut-être que les sanctions des Etats-Unis seront levées.
